该项目蓝本 某小型PCB（印刷制作电源线路板）手工制造各个企业生产方式全过程中造成大批含铜废渣，具体种类于蚀刻、主轴电镀等生产工序。废渣中铜阴离子氨水浓度达成200-500mg/L，一起包含有一些镍、锌等巨资属，或设计调用剂。传统艺术化学沉淀自己法不可增强达成《污水储存总体直接排放原则》（GB8978-1996）表1原则（铜≤0.5mg/L）。 污水物质及源头 主要是弄脏物 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 主要废弃物物 ：有机质络合剂（EDTA、檸檬酸等）、微量分析氰化物 pH值 ：2-4（强氧化剂性） 污废水 来原 ：蚀刻线清洗水、塑料电镀槽废渣、退镀废渣 正确处理技艺流程图 预治理 关键期 ： 改善池：均衡化水的硬度蓄水量，pH大概调整至3- 破络影响池：添加次氯酸钠溶液（NaClO）损害有机酸络合剂 中合沉垫：加NaOH调pH至8-9，自动生成Cu(OH)₂絮体 螯合聚酯树脂深入治理 ： 进行亚氨基二乙酸型螯合光敏树脂（如Lewatit TP-207） 两柱结合设汁：流动速度控住在10-15BV/h（床量/h） 重复步奏：4%酸洗解吸→清洗→5%NaOH改革创新→清洗 后治理 ： 活力性炭活性炭吸附残余物可挥发物 pH回调函数至6-9后坐放 不可能治疗效果 出水出水铜阴离子盐浓度不稳定性≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 树酯互换使用量达1.2mmol Cu²⁺/mL树酯 年回笼材料铜约8.5吨，所产生成本经济发展约30万元 使用投资成本约3.3元/吨水（含药物制剂、高能耗、聚酯树脂消耗）