半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
品牌原型
该芯片封装形式各种测试厂地属珠角形省市,主要分娩BGA、QFP等智能家居控制用电线路芯片封装形式服务。渐渐产销量扩充,已有生产工业废水清理操作系统超强度启用,且未能可行清理汇总的含氰生产工业废水。内容投资者1200百万元展开改装,方案清理水平800吨/日。
电镀废水含量及由来
含氰污废水 :电镀锌程序导致,氰化物浓度值30-50mg/L;
高生物学需氧量废水处理生产工艺:基生物学镀生产工艺,生物学需氧量浓硫酸浓度300-500mg/L;
可挥发电镀废水:打包封装用料清晰形成,含丙稀酸树脂等可挥发物;
碱酸废渣:各道工序清洁工作水混合着而成。
进行处理工序步骤流程
提升后的模式适用"物理预工作+生物化工作+一级阳极氧化"工艺设备规划:
含氰废水进行处理工艺进行处理:
典型的含碱氯化法:分二次元破氰,1阶段钝化物ORP调整在300-350mV,二次元钝化物ORP>600mV;
在线平台监测数据:随时监视器余氯和氰化物渗透压。
高氧化还原电位工业废水外理:
吹脱塔预处置:pH调至11,气水比3000:1,氟化物清除率70%;
短程活性污泥反活性污泥:把握DO在0.5mg/L之下,控制成本碳源25%。
融合加工平台:
油脂水解碱化池:增强废水处理可血生化性;
碰到阳极氧化池:组合式规整填料,气水比15:1;
极有效率积累池:斜管鲍尔环填料,漆层供电量1.0m³/(㎡·h)。
层次治疗机组:
Fenton钝化:H2O2添加量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
菌物活性酶炭滤池:进一大步剔除COD和颜色。
结果英文郊果
正确处理后装置工作稳定性,溢水COD<40mg/L、氧化还原电位<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,几项完成指标具有去处直接排放标。吨水正确处理投入从本来的11.3元降下来9.3元,年工作的资金勤俭节约约5五万元。生活污水行成量减低30%,危险废弃物正确处理的资金此类降低。